XF系列IO模塊
發(fā)布時間:2025-04-08

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產(chǎn)品特點:

1、更高響應(yīng),追求極致精度把控

  • 全新200M高速背板總線,為數(shù)據(jù)高速傳輸保駕護航;

  • 模擬量標(biāo)配16位分辨率,最大誤差0.2%,單通道轉(zhuǎn)換速度60us,實現(xiàn)優(yōu)越的精度把控;

  • 數(shù)字量微秒級響應(yīng),激勵信號實時采集;

  • 數(shù)據(jù)搬運周期微秒級執(zhí)行,滿足高速精準(zhǔn)控制需求。

2、豐富的模塊類型 

  • 本體及耦合器可連接32個擴展模塊;

  • 豐富的IO型號,包括數(shù)字量、模擬量、溫度、通信、工藝*、脈沖等單元。

3、高可靠性,連接更穩(wěn)定

  • 夾片式高速背板通信連接器,連接更穩(wěn)定,提升整體可靠性和通信實時性。

4、免工具安裝,接線更簡單

  • 采用PUSH IN端子,接線更簡單直接。

5、可脫落接線端子臺,節(jié)省維護時間 

  • 可脫落接線端子臺,更換同型號模塊時,無需拆線,節(jié)省維護時間。